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LTC2240-12
28
224012fd
9 .00
± 0.10
(4 SIDES)
NOTE:
1. DRAWING CONFORMS TO JEDEC PACKAGE OUTLINE MO-220 VARIATION WNJR-5
2. ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS
3. DIMENSIONS OF EXPOSED PAD ON BOTTOM OF PACKAGE DO NOT INCLUDE
MOLD FLASH. MOLD FLASH, IF PRESENT, SHALL NOT EXCEED 0.20mm ON ANY SIDE, IF PRESENT
4. EXPOSED PAD SHALL BE SOLDER PLATED
5. SHADED AREA IS ONLY A REFERENCE FOR PIN 1 LOCATION ON THE TOP AND BOTTOM OF PACKAGE
6. DRAWING NOT TO SCALE
PIN 1 TOP MARK
(SEE NOTE 5)
0.40
± 0.10
64
63
1
2
BOTTOM VIEW—EXPOSED PAD
7.15
± 0.10
7.15
± 0.10
7.50 REF
(4-SIDES)
0.75
± 0.05
R = 0.10
TYP
R = 0.115
TYP
0.25
± 0.05
0.50 BSC
0.200 REF
0.00 – 0.05
(UP64) QFN 0406 REV C
RECOMMENDED SOLDER PAD PITCH AND DIMENSIONS
APPLY SOLDER MASK TO AREAS THAT ARE NOT SOLDERED
0.70
±0.05
7.50 REF
(4 SIDES)
7.15
±0.05
7.15
±0.05
8.10
±0.05 9.50 ±0.05
0.25
±0.05
0.50 BSC
PACKAGE OUTLINE
PIN 1
CHAMFER
C = 0.35
UP Package
64-Lead Plastic QFN (9mm
× 9mm)
(Reference LTC DWG # 05-08-1705 Rev C)
PACKAGE DESCRIPTION
Please refer to http://www.linear.com/designtools/packaging/ for the most recent package drawings.
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